相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，Mini LED芯片微缩化显著增加了封装难度，推动SMD、IMD、COB、COG等多种封装路线并存发展，其中倒装COB有望成为主流方向。
点胶是Mini LED封装的必经环节。当前POB凸杯点胶是封装环节的主流工艺，对胶量一致性与位置精度提出很高要求；行业设备已实现单颗芯片封装节拍（TT）60ms以内的水平。
工艺层面，Mini LED封装涉及定向定量点胶、图形化涂胶、二次喷荧光粉等精密工序，微型阀点胶与喷射式点胶成为关键工艺手段，高精密运动控制与视觉定位系统的需求同步增长。
胶量失控与定位偏差是影响良率的主要因素之一。除设备本身精度外，喷射阀撞针、阀座等关键部件的状态维护同样重要，定期更换原厂配件有助于保持胶量稳定性。
（内容综合自公开报道，资料来源：慧谷半导体、行业技术专栏）